上周，笔者有感而发写了一篇关于商务本未来形态的文章（感兴趣的朋友可以看一下《从技术看发展浅谈商务办公本今后走向》），简单的剖析了一下未来我眼中的商务本形态。那么，这周该轮到游戏本了，让我们从科技的发展角度为依据，看看未来，笔记本中的另类：游戏本，会是个怎样的状态吧。

游戏本中广受好评的典型：

首先我们要明确一件事情，那就是笔记本的定义是“生产力工具”（这样你就明白为什么上面会说游戏本是另类了吧），这是被业内公认的。不得不说，近十年来，受智能手机、平板电脑等行业的冲击，传统笔记本行业市场呈现逐年下滑的趋势。而在这个时候，由于游戏产业的逐步兴起，游戏本这一笔记本分支却在茁壮成长，如今已经悄然占据了笔记本行业的半壁江山，且有愈演愈烈的趋势。

起初的游戏本行业以、微星等为主。那时候的游戏本由于单一的强调游戏性能，忽略了笔记本的便携性和实用性，进而早期的游戏本给我们的印象就是四个字：傻大黑粗。

早期游戏本代表

而近几年，市场对于那种性能强悍同时还拥有不错便携性的游戏本呼声越来越高，厂商也急于想抛弃传统游戏本厚重的形象，而再加上-的出现，三者一体产生了化学反应，市场开始出现了许多轻薄设计的游戏本，这些游戏本在颜值颇高的基础上保有着良好的性能和出色的便携性，回归了笔记本本身易携带的特点，而被消费者广泛接受。

技嘉也是轻薄游戏本的佼佼者

目前，游戏产业可以说正在蓬勃发展，而依托于游戏产业的游戏本行业也必定越发红火。那么未来游戏本市场会是个什么样子呢？我们不妨一起来探讨一下。

02

未来游戏本大猜想：屏幕

产品：

（）华为笔记本电脑

屏幕

这几年如果你问我游戏本甚至笔记本行业的最大改变是什么，那么我毫不犹豫的就会蹦出两个字：屏幕。以前那些听都没听说过得专业词汇慢慢变成了区分屏幕好坏的标准而被我们熟知。

首先就是刷新率。这两年由于电竞行业的兴起，我们突然意识到屏幕的“反应速度”是跟不上我们大脑的思考速度的，以前的“人眼60帧”说法不攻自破，随即到来的就是搭载各种甚至最高240Hz刷新率的屏幕，我们发现，高刷新率的屏幕除了让我们享受“如丝般顺滑”的游戏体验外，还可以帮助我们的操作更加准确，在电竞这种毫秒级别的运动中，这点显得尤为重要。

惠普暗影精灵4代就配置了144Hz刷新率的屏幕

然后是屏幕材质和色域。首先屏幕材质从劣质的TN屏转换为IPS屏幕。IPS屏幕相比传统TN屏的好处就是可视角度的提升和色彩还原更加准确，虽然响应时间稍有增加，但换来的确是极为舒适的色彩体验。而色域的提升也是为了囊括更多的色彩而提升画面质量，不得不说厂家也是良心了一把。

目前的游戏本广色域几乎已是标配（不排除低价走量的游戏本还在使用低色域屏）

而至于以后游戏本的屏幕，首先可能就是刷新率将更加高，别以为144Hz就够用了，我们对着60Hz的屏幕已经适应，本以为60Hz就是我们的理想，谁知道144Hz狠狠地删了我们一个耳光，而当我们适应144Hz之后呢？

目前我们还只能做到微边框（图为

华为MateBookXPro）

其次可能就是材质的更新了，这里面有一个很重要的key就是边框。目前LED的发光模式决定了我们的边框不可能做到无边框。而当以后，随着材质的更新，或许真的会出现那种无界限的体验模式，想想都刺激。

03

未来游戏本大猜想：体积和散热

产品：

ROGGX501GI8750（24GB/1TB）华硕笔记本电脑

体积

不得不说，游戏本发布之初体积永远被人所诟病，具体前文有讲这里不再赘述。谁不想拥有一个性能爆照同样方便易于携带的游戏本呢？但是从目前的技术来看，虽然有真正的轻薄游戏本，但也是通过牺牲一部分性能和用户习惯（非常规键盘布局）来实现的。

华硕GX501采用非常规键盘布局、MAX-Q显卡和独特的散热方式做到轻薄

那么未来笔记本的体积缩小目测有几种解决办法：第一就是新工艺、新制程等的研发，在提升性能的同时减小体积，从而进一步缩小游戏本整体体积（散热一会单聊）；第二就是模具空间的进一步合理化利用，现在各家厂商的内部构造虽说拥挤但是还绝没有到寸土寸金的地步，我们应该学习一下如今的移动行业，把内部构造做到极致，相信可以减小不少得厚度（当然前提是要留下合理的风道）。

iPhoneX内部空间利用率极其高

散热

其实在上面的体积问题上，散热就占了很大的因素。那为什么拿出来单聊呢？就是因为散热这个问题实在是阻止人类笔记本事业进步的阶梯。在台式机上，散热的方式已经从传统的风冷向水冷甚至是油冷方向转变了。而游戏本甚至整个笔记本市场由于产品本身体积限制使得散热的方式还是传统的风冷，即风扇、热管+鳍片的散热模式，虽然市面上有例如GX800那样的水冷散热游戏本，但那“硕大”的屁股还是提醒了我们——散热——这一老生常谈的话题还是有着很长的道路要走。

油冷主机

那么未来游戏本的散热问题如何解决呢？笔者不妨大胆猜想：第一就是从源头减少热量的产生。未来CPU、GPU两大发热大户会通过类似提高架构、制程等的工艺来减少发热量，帮助厂商减少热管、缩小风扇体积。另一方面恐怕就是新的散热模式了，我们都知道在单一金属里导热系数最大的是银，100摄氏度下为412W/m·K；之后就是铜，100摄氏度为377W/m·K，这也是为什么厂商选用铜管作为散热系统里传到热的中枢（银毕竟太贵两者导热系数差距也不大）。在新的散热模式出现后笔者猜想其传导热量的介质恐怕就是液态金属了，通过类似水冷的工作原理，通过金属特有的低体积高传热的特点，将热量带走。

04

未来游戏本大猜想：模块化

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